WAFER MOUNTER MODEL P-300 - bis 300 mm Wafer und Frame
Der POWATEC Wafer Mounter Model P-300 ermöglicht das Aufkleben von Folien auf Wafer / Substrate und den Rahmen (Frame) in einem Durchgang. Der Wafer wird mit Vakuum während des Aufklebevorgangs auf einem antistatischen Feinstgewebe (Carbon) gehalten. Dieses Gewebe schützt die Waferoberfläche während des Aufklebeprozesses und absorbiert allfällige Schmutzpartikel. Mittels einer Gummirolle wird die Folie luftblasenfrei aufgeklebt. Mit der Schneidvorrichtung wird die Folie auf dem Rahmen geschnitten und mit dem Quermesser von der Folienrolle getrennt.
Hauptmerkmale:
- Bis 300 mm Wafer und Frame
- Verarbeiten von rechteckigen Substraten und Teilstücken (gebrochene Wafer) sowie bumped Wafers
- Wafers bis 30 µ dicke aufklebbar
- Schnelle und einfache Umrüstung auf verschiedene Wafer, Rahmen und Folien
- Kompakte und robuste Tischkonstruktion
- Kurze Installations- und Einführungszeit
- Kostengünstig im Unterhalt
- Produktivität bis 80 Wafer/Std.
Optionen:
- Umrüstkit für 8” Frame
- Automatische Aufrollung des Schutz-Folie bei UV Folie (PTW)
- Ionisiersprühstab mit 7000V Netzteil (ASB)
- Reinraumtauglicher Arbeitstisch mit Stauraum auf Rollen und Feststellfüssen