Der halbautomatische Expander SEF 200 & SEF 300 wurde für das Expandieren von „stealth gelaserten Wafer“ bis 300mm Wafergrösse entwickelt. Durch die Expansion der Folie erreicht man einen sichtbaren Abstand von Chip zu Chip von ca. 50 mü.

Beim SEF 200 & SEF 300 kann der 8“ Wafer respektive 300mm Wafer vereinzelt und expandiert werden ohne dass ein grösseres Frame verwendet werden muss. Dies ist ein grosser Vorteil und spart Folie ein. Dieser Prozess ist patentiert.

Voraussetzung für eine homogene Expandierung des Wafers ist ein vorhergegangenes Brechen aller gelaserten Sägestrassen des Wafers. Der SEF 200 wie auch der SEF 300 ist mit einem Schlagzylinder ausgerüstet, der ein Brechen von bis zu 2mm x 2mm Chips ermöglicht.